6G通信市场,设备,材料2021-2041:IDTeChex

6G通信的竞争正在进行,每年新设备的机会高达数十亿美元

6G通信市场,设备,材料2021-2041

太赫兹、智能可重编程表面、HEMT、WIET、FSO、fronthaul、backhaul、太阳能无人机、太阳能飞艇、LEO卫星、电池消除、能量收集、超材料、超表面、石墨烯、lll-V、SiGe、SiC、LCP、5G过渡


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10亿美元在2020年击中桌子以启动6G通信。作为新的IDTeChex报告,“6G通信市场,设备,材料2021-2041”解释说,它与软件一样多为软件。这将继续作为资金升级到2030年大约普遍部署的资金。新世代来自每十年,但这一个不同。有效地瞬间转移最优质的图像细节,工作高高级和水下和互联网,每个人都只是目标的一部分。更好的智能手机和智能手表到达,但不是主要进步。
首次,6G将提供信号,因此无电机设备到达。物联网因数十亿美元而喘息起来,节点能源收获从无望的人移动到足够。有6G,第一次感测,定位和分布式智能是基本概念和设计的核心。
许多必需的新硬件并不存在。想想软件可编程的超表面,足够的太赫兹晶体管和在平流层中飞行5年的太阳能无人机吧。数以万计的超低轨道卫星必须部署,但这是一场争夺国家霸权的战争。因此,政府和企业将投入数百亿美元来创造数万亿美元的可能收益。附加值材料供应商将看到石墨烯和超材料在热学、光学、电气和电子功能方面变得非常重要。广泛应用于5G, lll-V化合物将变得更加重要。还有什么?数十亿美元的设备和材料业务等着我们。
“6G通信市场,设备,材料2021-2041”将着眼于整个6G系统,玩家和基本原理,只有在这里你才能了解设备和材料的机会。独特的是新的2021-2041 6G路线图,包括频率决策、组件突破和未来的关键举措、5G的过渡和背景市场预测。这项工作是由全球IDTechEx博士级别的分析师用当地语言进行采访,并基于他们关于5G的最畅销报告中的分析进行的。重点是商业,而不是历史或学术。展示的形式主要是容易吸收的新信息图表,表格,照片和图表。
执行摘要和结论对于那些想快速阅读的人来说是足够的。以下是我们对研究的总体分析,以及技术上需要和可以实现的14个主要结论。接下来是关于6G材料的10个主要结论、2021-2041年路线图和背景预测。然后介绍了定义、背景、意图、挑战即机遇,然后是一些关键材料的基础知识。
第3章,通过6个覆盖钥匙装置和设备6G。基本的智能可重新配置表面/软件控制的元库首先是。接下来是通过无线信息和能量传输的设备功率提供威尔,能量收集和6G对感测的影响。然后来到光学器件和THz天线6G,然后是THz收发器,晶体管,二极管,发射器。第6章以太阳能清晰度无人机的形式评估最宽的区域重新研/ Fronthaul,包括充气和Leo和Geo卫星。
第8到10章涉及6G的大部分关键功能材料,其他人已经介绍过早章节。以下是关于石墨烯的一章,6g,然后LLL-V和SiGE,然后聚合物和低损耗材料,包括液晶和含氟聚合物。第11章解释了5G及其过渡到6G和第12章给出了一些公司档案。
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表的内容
1。 行政摘要及结论
1.1。 本报告的目的
1.2。 6G的目的
1.3。 所需的6G功能:频率,数据速率,延迟,ubiquity
1.4。 潜在的6g应用
1.5。 可能的6G架构
1.6。 可能6G到2045
1.7。 问题就是机会
1.8。 案件对6G
1.9。 主要的结论
1.9.1。 结论:国家重要性和时间
1.9.2。 结论:频率
1.9.3。 结论:技术
1.9.4。 结论:材料
1.10。 6G和RIS路线图2021-2041
1.11。 市场预期
1.11.1。 6 g智能手机2021 - 2041
1.11.2。 太赫兹设备市场在6G到达之前
1.11.3。 2018-2030年5G移动出货量
1.11.4。 5G功率放大器和波束形成组件预测
1.11.5。 功率放大器(GaN, LDMOS, SiGe/Si)的5G半导体预测(2020-2030
1.11.6。 2019年供应商的5G智能手机运输
1.11.7。 2018-2030年,5G客户承诺的设备和热点的出货量
1.11.8。 智能手机5G热接口材料和热扩散器的区域预测
1.11.9。 2018-2030年5G服务市场预测
1.11.10。 由地理学2018-2030以5G订阅移动服务
1.11.11。 2018-2030年全球移动服务5G营收
1.11.12。 固定无线接入业务收入(2018-2030年
1.11.13。 NB-IoT收入2018 - 2030
1.11.14。 窄带物联网模块发货2018-2030年
1.11.15。 2020-2030年5G基站安装频率预测
1.11.16。 2020-2030年5G基站分期数预测(宏、微、微、毫/毫)
1.11.17。 功率放大器和波束形成组件预测
1.11.18。 MIMO规模预测(2020-2030)
1.11.19。 5G天线单元预测
1.11.20。 5G天线PCB材料预测
1.11.21。 智能手机5G热接口材料和热扩散器的区域预测
1.11.22。 按频率预测5G低损耗物料区域
1.11.23。 各细分市场预测的5G低损耗材料领域
1.11.24。 5G低损耗材料区域预测材料类型
1.11.25。 收入5G低损耗材料预测
1.11.26。 5G低损耗材料区域预测基站频率
1.11.27。 5G低损耗材料区域预测基站组件
1.11.28。 按材料类型预测CPE中5G低损耗材料区域及热点
2。 介绍
2.1。 定义和上下文
2.2。 升级经济和技术影响6G
2.3。 优化定位,传感和通信在一起
2.4。 6G启用技术,新的应用机会和技术挑战。
2.5。 几乎什么都没有决定
2.6。 6G引入的时机
2.7。 在需求和可行性上有一些共识
2.8。 妥协是不可避免的
2.9。 一些挑战是机会
2.10。 材料概述
2.11。 6G将利用其他太赫兹电子设备
2.11.1。 概述
2.11.2。 例如:生物医学太赫兹成像和传感
3. 关键设备:可重新配置的智能表面/软件受控METASURFACE为6G
3.1。 术语和功能
3.2。 挑战
3.3。 解剖学
3.4。 材料的例子
3.5。 可调性
3.6。 CEA-Leti欧盟项目
4. 关键装置:通过威尔和能量收集提供设备功率,对传感的影响6G
4.1。 无线信息和能量传输WIET
以下4.4.1。 太赫兹辐射采集
4.2。 能源收集系统的考虑
4.3。 6克能量收集装置和材料
4.3.1。 概述
4.3.2。 主要结论:市场和技术动态
4.3.3。 主要结论:技术特性
4.3.4。 主要结论:新兴产业
4.3.5。 医疗保健
4.3.6。 军事,工业,汽车和航空航天
4.3.7。 多模式采集,无电池
为4.3.8。 设备功率收集和需要在设备使用实例
4.3.9。 所需的功率范围
4.3.10。 电力电子设备的能量收集选项
4.3.11。 最优先技术的最具希望的未来应用
4.3.12。 电子产品的能源收集预测-总结和路线图2020-2040
4.3.13。 光伏能量收集电子产品:单位,单价,市场价值2020-2040
4.3.14。 电气电能收割电子产品:单位,单位价格,市场价值2020-2040
4.3.15。 电压电子收集电子产品:市场单位,单价,市场价值2020-2040
4.3.16。 2020-2040年摩擦电力传感器和自供电传感器价值100万美元
4.3.17。 电动电动能量收集电子产品:单位,单价,市场价值2020-2040
4.3.18。 带积分收获的pico产品预测有没有靠谱点的买球网站
4.3.19。 可寻址的最终用于电子设备的能量收集
4.4。 在较高频率和更多位置感应和成像
5。 关键装置:FSO,光学器件和THZ天线6G
5.1。 光纤和自由空间光学FSO
5.2。 光学器件:LED,LD,PIN光电二极管
5.3。 掺铒光纤放大器EDFA
5.4。 光模块需求增加
5.5。 试图限制光纤的使用,即使是5G
5.6。 长距离6G链路:自由空间光学FSO
5.7。 6G的新THz天线
5.7.1。 概述
5.7.2。 电浆天线改进
6。 关键设备:THZ收发器,源,晶体管,二极管,发射器
6.1。 太赫兹收发器
6.2。 太赫兹发射器和探测器
6.3。 太赫兹晶体管
6.3.1。 概述
6.3.2。 InP和GaAs晶体管
6.3.3。 肖特基二极管SiC石墨烯
7. 长途回程/ FRONTHAUL:太阳能HAPS无人机,LEO和GEO卫星
7.1。 长途前/回程航空航天
7.1.1。 长途选项比较
7.1.2。 小型束缚和不可阻止的无人机
7.1.3。 美英
7.1.4。 束缚无人机
7.2。 高层大气无人机
7.2.1。 固定翼
7.2.2。 空客和风
7.2.3。 AVIC China Caihong(彩虹)CH-T4和晨星
7.2.4。 外套太阳能
7.2.5。 BAE系统,英国和澳大利亚防御Phasa-35
7.2.6。 波音奥罗拉奥德修斯
7.2.7。 美国宇航局Swift太阳能无人机
7.2.8。 膨胀哈哈普
7.2.9。 泰利斯阿莱尼亚的Stratobus飞艇
7.2.10。 为什么懒人在2021年死亡
7.3。 卫星
7.3.1。 概述
7.3.2。 近地轨道
7.3.3。 地理
8. 关键材料:石墨烯为6G
8.1。 石墨烯基础知识
8.2。 在6G和THZ电子放大器中的石墨烯
8.3。 石墨烯真正metasurfaces
8.3.1。 概述
8.3.2。 石墨烯光学编程超表面
8.3.3。 石墨烯metasurface例子
8.4。 石墨烯振荡器和收发器
8.5。 石墨烯调制器
8.6。 石墨烯太赫兹天线和等离子体子
8.7。 石墨膜
9. 主要材料:III-V化合物和SIGE在6G中
9.1。 6G的LLL-V化合物和SiGe是5G的自然进展
9.2。 6克的lll-V化合物
9.3。 6G太赫兹半导体器件的材料进展
9.4。 太赫兹的潮气
9.5。 砷化镓和InGaAs
9.6。
9.7。 酒店
9.8。 可使
9.9。 5G半导体作为比较
10。 主要材料:聚合物和低损耗材料和6g,包括液晶和含氟聚合物
10.1。 概述
10.2。 MMWAVE 5G和6G中低损耗材料的机会
10.3。 液晶聚合物6G系统
10.4。 用于太赫兹频率的氟聚合物
11. 5G解剖和过渡到6G
11.1。 5G到6G的过渡
11.2。 硬件性能为5G VS 6G设备
11.3。 5G到6G设备转型的赢家和输家
11.4。 5G到6G过渡中的材料赢家和输家
11.5。 5G,下一代蜂窝通信网络
12. 公司档案
12.1.1。 ampleon.
12.1.2。 模拟设备
12.1.3。 美国电话电报公司(AT&T): 5 g的概述
12.1.4。 此时/ ZDT
12.1.5。 职业技术:LCP材料的主要供应商
12.1.6。 中国移动:5G概述
12.1.7。 Cree-Wolfspeed
12.1.8。 爱立信:概述
12.1.9。 华为:概述
12.1.10。 英飞凌
12.1.11。 英特尔:概述
12.1.12。 IQLP.
12.1.13。 KGK Kyodo Giken Kagaku
12.1.14。 KT Corporation: 5G概述
12.1.15。 MACOM
12.1.16。 MEDIATEK:5G概述
12.1.17。 三菱电气
12.1.18。 NEC: 5 g的概述
12.1.19。 诺基亚:概述
12.1.20。 诺斯罗普·格鲁曼公司
12.1.21。 NTT DOCOMO:5G概述
12.1.22。 NXP半导体
12.1.23。 Ooredoo:5G概述
12.1.24。 橙色:5 g的概述
12.1.25。 Qorvo
12.1.26。 高通:概述
12.1.27。 rfhic.
12.1.28。 三星:5 g的概述
12.1.29。 沙特电信(STC): 5G概述
12.1.30。 SK Telecom:5G概述
12.1.31。 Skyworks解决方案:概述
12.1.32。 住友电气
12.1.33。 Sytech:LCP FCCL在MMWAVE 5G的初学室
12.1.34。 西班牙电信:5 g的概述
12.1.35。 Verizon: 5 g的概述
12.1.36。 沃达丰(Vodafone): 5 g的概述
12.1.37。 中兴:5G概述

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