6G通信可重新配置智能表面路线图,材料,市场2021-2045:IDTechex

对于6G通信至关重要的智能表面将在2034年超过70亿美元

6G通信可重新配置智能表面路线图,材料,市场2021-2045

超材料、超表面、太赫兹、智能可重编程表面、智能反射面、智能反射面、大型智能表面、HEMT、PIN二极管、继电器、MIMO、石墨烯、细金属图案、智慧城市


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如果它不能将智能表面部署到任何地方的智能表面,以便提供棘手的远红外信号,以便提供棘手的远红外信号,以推进智能手机,娱乐,医学,事物,ICT。然而,没有任何东西可以评估这些表面的批量生产,成本核算,批量技术和时间表或预测商业机会。新的Idtechex报告,“6G通信可重新配置智能表面路线图,材料,市场2021-2045”说得那样。打电话给他们。
6G是第六代无线移动技术。它有时被称为6G网络,因为研究和资助这个课题的雄心远远超出改进无线电话技术。研究人员承诺,太赫兹光束可以给你的手机充电,可以在没有电力的设备上工作,可以定位到1厘米以内,可以感知任何地方的一切,但什么是负担得起的,什么时候可行?对铜板、印刷电路板和传统元件等笨重部件的研究,无法看到这一点。与三星等承诺在2030年大规模部署的公司相比,它显得有些尴尬。
有一些怀疑论,因为2021只看到了5g慢慢地参与。Idtechex写了关于5G材料和商业化的最终报告。在6G中,当强迫我们的硬件方法不同的方法,对计算,网络甚至全球能量消耗的影响变得相当大。电源,性能,大小和空间限制使得新的可重构元件必须成功地成功,他们将成为他们的第一个批量应用程序。获得正确的新行业和万亿美元。印刷和柔性电子产品是关键,给行业和先进的材料行业是多十亿美元的机会。2021欧洲杯k季后赛
这是来自IDTechEx概述报告“6G通信市场,设备,材料2021-2041”的205页信息压缩报告。IDTechEx报告“6G通信可重构智能表面路线图、材料、市场2021-2045”是由我们在世界各地的多语言博士级研究人员编写的。它的重点是商业化和对社会的好处,以一种容易理解的方式,那些不沉浸在这个主题。没有方程式,只有大量的研究论文,为那些希望深入研究的人提供了评价和参考。许多新的信息图表、图表和照片来源于多年来特别是2021年的全球采访、会议和分析。IDTechEx已经领导了21年的技术支持市场和科学分析,包括为知名企业提供咨询服务。
该报告答案诸如:
  • 当6G开始改进时,会选择什么频率?
  • 对RIS设计演进的影响?
  • 什么样的设计可以实现什么好处?
  • 在可负担的部署的早期,什么样的性能是现实的?
  • 应该有利的是什么材料?为什么?
  • 什么是2021-2045年6G RIS路线图?
  • 为大规模生产而优化的不同RIS表面的成本细分是什么?
  • 在全球范围内,到2041年,哪些地区将每年部署,哪些地区将逐年累积部署?
  • 年至2041年的价格为$ /平方米和总市场价值?
  • 哪些公司将生产这些产品,谁将成为天花板、外墙、广告牌等的合作伙伴?
  • 哪些印刷技术和薄膜技术是合适的,哪些组织正在各自改进,改进幅度有多大?
  • 每个方面的软评定是什么?
  • 智能城市如何适应这个?
35页的执行摘要和结论对于那些急于寻找承诺,基础,批判性分析,比较表,路线图,RIS和备份预测的人来说是足够的。24页的介绍是轻松愉快的日常语言和图像,但获得了大量的重要信息。这是一剂解毒剂,以解决迄今为止出版的大多数令人震惊的数学晦涩,甚至RIS被描述为越来越多的,大量的长词来表示同一件事。报告的其余部分必须进行更详细的讨论,但在报告开始时使用了一个全面的词汇表,这有助于简化讨论。
21页第3章在页面上以及他们的2D版本,称为Metasurface,对于6G,特别是半无源版本。他们如何工作?6G可能使用的更高级版本的优缺点是什么?谁取得了什么和在哪里?什么是典型的模式和司机?
45页的第4章可重构智能表面带你进入完整的设备-多层薄膜上的卡车,室内墙壁,屋顶和更多。我们总结了最近对研究进展和可能性的评估,并加入了我们自己的专家意见和预测。我们加入了一些新的想法,比如通过光伏层提供电力,如何打印有源设备,用6G技术打造一个智能城市是什么样子,识别可以将RIS整合到硬件中的相关公司。了解为什么其他技术可以重定向和增强排放,但在外形和成本上不能满足6G要求。附近的地方。确定RIS开发人员和程序。讨论的背景是印刷和薄膜电子,5G和太赫兹设备一般的相关进展。
第5章使用45页深入潜入的候选技术,为介质,薄膜器件和所涉及的互连。它始于许多Metasurfaces的插图及其图案化需求。许多公司及其能力都是分析的。Idtechex已经为这些技术和公司提供了关于这些技术的报告。
第6页涵盖所需的电介质和聚合物。例如,一些元素采用液晶聚合物,并且有5G的低损耗材料的课程,另一个IDTeChex报告的主题。
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目录
1. 行政摘要及结论
1.1。 本报告的目的
1.2。 什么是6g?
1.3。 通讯发展到6G
1.4。 所需的6G功能:频率、数据速率、延迟、普遍性
1.5。 保留1980 - 2015年要求快速推进的能力的系统
1.6。 5G网络的趋势将持续到6G
1.7。 从空间到用户的6G系统元素
1.8。 选择6G RIS METASURFACE功能
1.9。 5G基站技术不足以满足2030年的需求。THz和RIS的延伸至关重要
1.10。 走向波束形成和转向
1.11。 可重构智能表面RIS设计与材料
1.12。 6G RIS软报告
1.13。 主要的结论
1.14。 6G和RIS路线图2021-2041
1.15。 市场预期
1.15.1。 6G RIS编号,面积,价格,市值2030-2041
1.15.2。 RIS基本结构的潜在最低单位成本
1.15.3。 6G可重新配置的智能表面电位作为基站
1.15.4。 6 g智能手机2030 - 2041
1.15.5。 太赫兹设备和超材料市场预测
1.15.6。 低功率广域网连接2020-2030年
1.15.7。 应用低功率WAN连接应用2020-2030
1.16。 专利分析
2. 介绍
2.1。 6G是日常用语
2.2。 太赫兹差距:更好的设备必不可少
2.3。 6G起源和进步
2.4。 进化4G到6G
2.5。 惊人衰减意味着在陆地上距离很近
2.6。 关键5G基础设施供应商的竞争格局也在应对6G
2.7。 近距离观察问题
2.8。 有前途的超人使用鼠标
2.9。 RIS将有可能
2.10。 RIS将如何克服5G的限制
2.11。 RIS在6G中的应用
2.12。 RIS材料工具包
2.13。 6g的大图片
2.13.1。 五个推动者
2.13.2。 基于AI和ML的6G定位和传感解决方案的方法
2.13.3。 6G对经济和技术的影响不断升级
2.13.4。 有些挑战是机遇
2.14。 包括RIS在内的6G将利用其他太赫兹电子设备
2.15。 RIS和网络和ICT能源挑战
3. 超材料和Metasurfaces
3.1。 概述
3.2。 Metasurfaces现在是焦点
3.3。 被动可调还是主动可调?
3.4。 无源和活动RIS METASURFACE架构的设计
3.5。 基础:6G元面设计和批量生产
3.6。 6G重新编程的超材料
3.7。 电动调谐元件
3.8。 光子元敷料
3.9。 石墨烯的选择
3.10。 3-5种化合物和SiGe选项
3.11。 用于RIS的多层元件
3.12。 ENZ超材料和METASURFACES
3.13。 6G基站的超表面
3.14。 综述包括其他观点
4. 6G可重构智能表面RIS
4.1。 术语的噩梦
4.2。 概述
4.3。 应用设想
4.4。 选择6G RIS METASURFACE功能
4.5。 半无源VS活动功能
4.6。 半被动RIS的独特性
4.7。 在更高的频率和更多的位置进行感知和成像
4.8。 什么是可能的
4.9。 户外RIS为6G
4.9.1。 需求、信息和其他福利
4.9.2。 智能城市的地点
4.9.3。 智慧城市公司作为RIS整合伙伴
4.9.4。 用于精细映射的ris
4.9.5。 RIS技术增强基站
4.9.6。 完全激活RIS作为伪基站
4.10。 室内RIS:术语和功能
4.11。 RIS面临的挑战和设计选择
4.11.1。 概述
4.11.2。 实现功能
4.11.3。 可调谐性设计问题
4.11.4。 RIS配置挑战
4.12。 相关天线设计
4.12.1。 概述
4.12.2。 被动电子导航阵列PESA
4.12.3。 新的THz天线6G
4.12.4。 电浆天线改进
4.12.5。 InSb硅双曲超材料天线
4.12.6。 石墨烯THz天线和血浆
4.13。 太赫兹发射器和探测器
4.14。 太赫兹晶体管和二极管
4.14.1。 概述
4.14.2。 INP和GaAs晶体管
4.14.3。 肖特基二极管SiC石墨烯
4.15。 太赫兹收发器
5. 需要超细线金属图案
5.1。 6G RIS的导电图案化需求
5.2。 Metasurface模式需要
5.3。 太赫兹超材料模式
5.4。 用于精细金属线图案的光刻/光刻
5.4.1。 光刻术,然后蚀刻
5.4.2。 富士胶片的照片图案金属网TCF
5.4.3。 凸版印刷的铜金属网
5.4.4。 凸版印刷的铜金属网
5.4.5。 戴尼比印刷的精细金属图案
5.4.6。 田中金属的金属网技术
5.4.7。 超材料技术——一种新型的光模式化技术
5.4.8。 其他参与者包括松下(Panasonic)、富士康(Foxconn)
5.4.9。 光纹精细金属线纹的SWOT分析
5.5。 压花/压印创造超细金属线
5.5.1。 纳米压印5um金属线宽
5.5.2。 o膜的超细线压花技术
5.5.3。 有些压纹方法在商业上并不成功
5.5.4。 精细金属压花图案的SWOT分析
5.6。 直接印细金属线
5.6.1。 凹版胶印金属细线(<5um)
5.6.2。 凹版印刷印刷精细金属线:球员
5.6.3。 用于超细金属线的印刷和制版
5.6.4。 朝日Kasei:超细金属线辊到辊印工艺
5.7。 丝网印刷和喷墨印刷
5.7.1。 东丽光固化丝网印刷浆料,用于细线金属图案
5.7.2。 LCY和屏幕保持光致抗蚀剂印刷
5.7.3。 XTPL Sub 10um印刷金属线
5.8。 电流动力学印刷能够高分辨率:Enjet,Scrona,Sij
5.9。 准备水平:数字/高分辨率打印
5.10。 柔性玻璃上的直接金属电镀
6. 需要介质和聚合物
6.1。 相关挑战或高频5G和6G
6.2。 毫米波5G和太赫兹6G中低损耗材料的机遇
6.3。 聚四氟乙烯和确立
6.4。 液晶聚合物为6G RIS
6.5。 用于太赫兹频率的氟聚合物
6.6。 介电常数:对不同的衬底技术进行基准测试
6.7。 损失切线:基准显示不同的基板技术
6.8。 湿度吸收:基准测试不同的基板技术
6.9。 射频前端模块(RF FEM)
6.10。 MMWAVE 5G滤波技术的课程
6.11。 光学设备关键播放器及其市场份额

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